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中文参数如下：
封装：161-FC/CSP（10.4x10.4）
封装/外壳：161-LFBGA，FCBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
电流 - 传输：-
电流 - 接收：-
电压 - 供电：1.71V ~ 1.89V，3.15V ~ 3.45V
GPIO：3
串行接口：I2C，JTAG，SPI，UART
存储容量：576kB RAM
灵敏度：-
功率 - 输出：12dBm
数据速率（最大值）：900Mbps
频率：76GHz ~ 81GHz
调制：-
协议：-
射频系列/标准：-
类型：TxRx + MCU
产品状态：在售
包装：-
系列：托盘
品牌：Texas Instruments
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