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ISP1362EE,557

厂家：
  NXP Semiconductors
封装：
 TFBGA
数量：
 4941  
说明：
 USB 接口集成电路 DO NOT USE ORDER -T PART
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ISP1362EE,557 PDF参数资料

中文参数如下：

工厂包装数量：2145
包装形式：Tray
最小工作温度：- 40 C
封装形式：TFBGA
安装风格：SMD/SMT
最大工作温度：+ 85 C
制造商：NXP

以上是ISP1362EE,557的详细信息，包括ISP1362EE,557厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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