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中文参数如下:
封装:20-SOIC
封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
上升/下降时间(典型值):2.5ns,2.4ns
脉宽失真(最大):5ns
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):15.7ns,15.7ns
数据速率:100Mbps
共模瞬变抗扰度(最小值):85kV/μs
电压 - 隔离:5000Vrms
通道类型:双向,单向
输入 - 侧 1/侧 2:2月2日
通道数:4
隔离式电源:是
类型:CAN,RS232,RS485,SPI
技术:磁耦合
产品状态:在售
包装:ISOW774x
系列:剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带,托盘
品牌:Texas Instruments
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