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中文参数如下:
封装:8-SOIC
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-55°C ~ 125°C
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V,2.25V ~ 5.5V
上升/下降时间(典型值):5ns,5ns
脉宽失真(最大):10ns
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):165ns,165ns
数据速率:4Mbps
共模瞬变抗扰度(最小值):100kV/μs
电压 - 隔离:3000Vrms
通道类型:单向
输入 - 侧 1/侧 2:1月1日
通道数:2
隔离式电源:无
类型:通用
技术:容性耦合
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:Texas Instruments
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