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中文参数如下:
封装:66-TSOP II
封装/外壳:66-TSSOP(szeroko?? 0,400",10,16mm)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 供电:2.3V ~ 2.7V
访问时间:700 ps
写周期时间 - 字,页:15ns
时钟频率:200 MHz
存储器接口:SSTL_2
存储器组织:64M x 8
存储容量:512Mb
技术:SDRAM - DDR
存储器格式:DRAM
存储器类型:易失
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
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