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中文参数如下:
封装工作温度 - 结封装:带箔切割晶片
封装/外壳:模具
安装类型:表面贴装型
不同?Vr、F 时电容:380pF @ 1V,1MHz
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:180 μA @ 1200 V
反向恢复时间 (trr):0 ns
速度:无恢复时间 > 500mA(Io)
不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.8 V @ 7.5 A
电流 - 平均整流 (Io):7.5A
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):1200 V
技术:SiC(Silicon Carbide)Schottky
产品状态:停产
包装:CoolSiC?+
系列:散装
品牌:Infineon Technologies
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