HV583GA-G

厂家:
  Microchip Technology
封装:
 TFBGA-169
数量:
 1635  
说明:
 IC 128BIT SHIFT REG 169TFBGA
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HV583GA-G PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:169-TFBGA(10x10)
封装/外壳:169-TFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-25°C ~ 125°C
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
功能:串行至并行
每个元件位数:32
元件数:4
输出类型:推挽式
逻辑类型:移位寄存器
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:Microchip Technology

以上是HV583GA-G的详细信息,包括HV583GA-G厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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