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中文参数如下:
封装:44-PLCC(16.58x16.58)
封装/外壳:44-LCC(J 形引线)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:-
电流 - 供电:-
辅助属性:-
噪声系数:-
增益:-
混频器数:-
频率:-
射频类型:手机,AMPS,NA,TDMA,GSM,CDMA
产品状态:停产
包装:HSP50016
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是HSP50016JC-52的详细信息,包括HSP50016JC-52厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!