HSHM-H088FR4-8CP1-TG30L

厂家:
  3M Electronic Solutions Division
封装:
 
数量:
 7164  
说明:
 硬公制连接器 HARD METRIC BCKPLANE CONN - STD
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HSHM-H088FR4-8CP1-TG30L PDF参数资料

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中文参数如下:
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
连接器用途:背板
端接:压配
安装类型:通孔
排数:8
间距:0.079(2.00mm)
加载的针位数:所有
针位数:88
连接器样式:FR 11
连接器类型:接头,公引脚
产品状态:停产
包装:MetPak HSHM
系列:散装
品牌:3M

以上是HSHM-H088FR4-8CP1-TG30L的详细信息,包括HSHM-H088FR4-8CP1-TG30L厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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