中文参数如下:
封装工作温度 - 结封装:HALF-PAK
封装/外壳:HALF-PAK
安装类型:底座安装
不同?Vr、F 时电容:6400pF @ 5V,1MHz
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:8 mA @ 100 V
反向恢复时间 (trr):-
速度:快速恢复 = 200mA(Io)
不同 If 时电压 - 正向 (Vf):860 mV @ 240 A
电流 - 平均整流 (Io):240A
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):100 V
技术:肖特基
产品状态:停产
包装:-
系列:散装
品牌:Microsemi Corporation
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