HM2R66PA5100N9

厂家：: FCI
封装：
数量：: 576
说明：: 硬公制连接器 MPACS RCP 22P AB

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HM2R66PA5100N9 PDF参数资料

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中文参数如下：
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
连接器用途：-
端接：压配
安装类型：板边缘，通孔，直角
排数：5
间距：0.079（2.00mm）
加载的针位数：所有
针位数：110
连接器样式：AB 22
连接器类型：插座，母型插口
产品状态：停产
包装：Millipacs
系列：托盘
品牌：Amphenol ICC (FCI)

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