HM-RAH176D1-8CP1-TG30L

厂家：: 3M Electronic Solutions Division
封装：
数量：: 3123
说明：: 硬公制连接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN - STD

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HM-RAH176D1-8CP1-TG30L PDF参数资料

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中文参数如下：
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
连接器用途：-
端接：压配
安装类型：-
排数：-
间距：0.079（2.00mm）
加载的针位数：-
针位数：-
连接器样式：D 22
连接器类型：接头，公引脚
产品状态：停产
包装：MetPak HM
系列：散装
品牌：3M

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