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中文参数如下:
封装:20-TSSOP
封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C
电压 - 供电:3V ~ 15V
功能:串行至并行,串行
每个元件位数:12
元件数:1
输出类型:三态
逻辑类型:移位寄存器
产品状态:在售
包装:4000B
系列:卷带(TR)
品牌:NXP USA Inc.
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