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中文参数如下:
封装:100-QFP(14x14)
封装/外壳:100-BFQFP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-20°C ~ 75°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 4x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:2K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:60KB(60K x 8)
I/O 数:24
外设:LCD,PWM
连接能力:SCI
速度:5MHz
内核规格:8 位
核心处理器:H8/300L
产品状态:停产
包装:H8 H8/300L
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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