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中文参数如下:
封装:-
封装/外壳:64-QFP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:外部
数据转换器:A/D 8x10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:2K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:32KB(32K x 8)
I/O 数:29
外设:PWM,WDT
连接能力:I2C,SCI
速度:16MHz
内核规格:16 位
核心处理器:H8/300H
产品状态:停产
包装:H8 H8/300H Tiny
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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