点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:-
封装/外壳:80-QFP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-20°C ~ 75°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 8x10b;D/A 2x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:1K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:32KB(32K x 8)
I/O 数:74
外设:POR,PWM,WDT
连接能力:主机接口,I2C,SCI
速度:16MHz
内核规格:8 位
核心处理器:H8/300
产品状态:停产
包装:H8 H8/300
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是HD64F3334YFLH16V的详细信息,包括HD64F3334YFLH16V厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!