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中文参数如下:
封装:112-QFP(20x20)
封装/外壳:112-BQFP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-20°C ~ 75°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 8x10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
RAM 大小:3K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:ROMless
程序存储容量:-
I/O 数:35
外设:DMA,PWM,WDT
连接能力:SCI
速度:28MHz
内核规格:32 位单核
核心处理器:SH-2
产品状态:停产
包装:SuperH SH7010
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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