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G2SBA08

厂家：
  GeneSiC Semiconductor
封装：
 GBL
数量：
 1800  
说明：
 桥式整流器 桥式整流器 - 800 V - 1.5 A - GBL
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G2SBA08-GBL图片

G2SBA08 PDF参数资料

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中文参数如下：

最小工作温度：- 55 C
封装形式：GBL
安装风格：Through Hole
最大工作温度：+ 150 C
最大反向漏泄电流：5 uA
正向电压下降：1.05 V
最大浪涌电流：60 A
正向连续电流：1.5 A
最大 RMS 反向电压：560 V
峰值反向电压：800 V
制造商：GeneSiC Semiconductor

以上是G2SBA08的详细信息，包括G2SBA08厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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