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中文参数如下:
板上高度:0.065(1.65mm)
接合堆叠高度:2mm
触头表面处理厚度:4.00μin(0.100μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨,接地板,固定焊尾
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.020(0.50mm)
针位数:60
连接器类型:插座,中央带触点
产品状态:在售
包装:FX11
系列:托盘
品牌:Hirose Electric Co Ltd
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