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中文参数如下:
安装类型:表面贴装型
封装:20-QFN(4x4)
封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘
电压 - 供电:3.3V ~ 5V
接口:USB,SPI,同步并行
应用:-
产品状态:在售
包装:USBmadeEZ-FIFO, FT-X, X-Chip
系列:托盘
品牌:FTDI, Future Technology Devices International Ltd
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