FSM305

厂家：: CEVA Technologies, Inc.
封装：: 18-PCB 模块
数量：: 7255
说明：: IMU MODULE 3D CALIBRATED SPI

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FSM305 PDF参数资料

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中文参数如下：
安装类型：表面贴装型
封装：18-PCB 模块
封装/外壳：18-SMD 模块
工作温度：0°C ~ 50°C
输出类型：I2C，SPI，UART
传感器类型：加速计，陀螺仪，磁力仪，9 轴
产品状态：在售
包装：-
系列：散装
品牌：CEVA Technologies, Inc.

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