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FS660R08A6P2FBBPSA1

厂家：
  Infineon Technologies
封装：
 AG-HYBRIDD-1
数量：
 1989  
说明：
 HYBRID PACK DRIVE
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FS660R08A6P2FBBPSA1 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装封装封装/外壳：模块
安装类型：底座安装
工作温度：-40°C ~ 150°C（TJ）
NTC 热敏电阻：是
输入：标准
不同?Vce 时输入电容 (Cies)：80 nF @ 50 V
电流 - 集电极截止（最大值）：1 mA
不同?Vge、Ic 时?Vce(on)（最大值）：1.35V @ 15V，450A
功率 - 最大值：1053 W
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：450 A
电压 - 集射极击穿（最大值）：750 V
配置：三相反相器
IGBT 类型：沟槽型场截止
产品状态：在售
包装：HybridPACK?
系列：托盘
品牌：Infineon Technologies

以上是FS660R08A6P2FBBPSA1的详细信息，包括FS660R08A6P2FBBPSA1厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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