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中文参数如下:
封装:621-FCPBGA(17x17)
封装/外壳:621-FBGA,FCBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:AES,ARM TZ,引导,CSE,OCOTP_CTRL,系统 JTAG
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
电压 - I/O:1V,1.8V,3.3V
USB:-
SATA:-
以太网:GbE
显示与接口控制器:APEX2-CL,DCU(2D-ACE),ISP,LCD,MIPICSI2,视频,VIU
图形加速:无
RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2
协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
速度:800MHz
内核数/总线宽度:4 核,32/64 位
核心处理器:ARM Cortex-A53
产品状态:在售
包装:FS32V23
系列:散装
品牌:NXP USA Inc.
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