FGM230SB27HGN3R

厂家:
  Silicon Labs
封装:
 -
数量:
 1908  
说明:
 SUB-GHZ MODULE HI-SEC UNCERTIFIE
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FGM230SB27HGN3R PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:-
封装/外壳:-
安装类型:-
工作温度:-
电流 - 传输:-
电流 - 接收:-
电压 - 供电:-
GPIO:-
串行接口:-
存储容量:-
灵敏度:-
功率 - 输出:-
数据速率(最大值):-
频率:2.4GHz
调制:-
协议:-
射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
类型:-
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:Silicon Labs

以上是FGM230SB27HGN3R的详细信息,包括FGM230SB27HGN3R厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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