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中文参数如下:
封装:256-FBGA(17x17)
封装/外壳:256-BGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
I/O 数:160
栅极数:-
宏单元数:440
逻辑元件/块数:570
供电电压 - 内部:2.375V ~ 2.625V,3V ~ 3.6V
延迟时间 tpd(1) 最大值:8.7 ns
可编程类型:系统内可编程
产品状态:在售
包装:MAX? II
系列:托盘
品牌:Intel
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