首页 > 电子元件分类 > 半导体 > 集成电路 - IC > 嵌入式处理器和控制器 > FPGA - 现场可编程门阵列 > EP2C35F484C7

EP2C35F484C7

厂家：
  Altera Corporation
封装：
 484-FBGA（23x23）
数量：
 3474  
说明：
 FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 322 IOs
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
EP2C35F484C7-484-FBGA（23x23）图片

EP2C35F484C7 PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下：

包装形式：Tray
最小工作温度：0 C
分布式RAM：484 kbit
封装形式：FBGA-484
安装风格：SMD/SMT
最大工作温度：+ 70 C
工作电源电压：1.15 V to 1.25 V
输入/输出端数量：322
内嵌式块RAM - EBR：484 kbit
逻辑块数量：2076
系列：Cyclone II
RoHS：否
制造商：Altera

以上是EP2C35F484C7的详细信息，包括EP2C35F484C7厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他嵌入式处理器和控制器产品：

CPLD - 复杂可编程逻辑器件   处理器 - 专门应用   微处理器 - MPU   数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC   片上系统 - SoC  

FPGA - 现场可编程门阵列最新产品：

  • A3P250L-1VQG100I
  • EX128-PTQ100I
  • AFS090-2FG256
  • A54SX16A-1TQ100I
  • A40MX04-VQ80I
  • A40MX04-1VQ80
  • A54SX08A-2TQ100I
  • A40MX02-1VQ80
  • M1A3P600L-FGG256I
  • A40MX02-VQ80I

    • 相近型号推荐

    • EP2C35F484C7N图片

      EP2C35F484C7N

      FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 322 IOs

    • EP2C35F484C8图片

      EP2C35F484C8

      FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 322 IOs

    • EP2C35F484C8N图片

      EP2C35F484C8N

      FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 322 IOs

    • EP2C35F484I8图片

      EP2C35F484I8

      FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 322 IOs

    • EP2C35F484I8N图片

      EP2C35F484I8N

      FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 322 IOs

    • EP2C35F672C6图片

      EP2C35F672C6

      FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 475 IOs

    • EP2C35F672C6N图片

      EP2C35F672C6N

      FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 475 IOs

    • EP2C35F672C7图片

      EP2C35F672C7

      FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 475 IOs

    • EP2C35F672C7N图片

      EP2C35F672C7N

      FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 475 IOs

    • EP2C35F672C8图片

      EP2C35F672C8

      FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 475 IOs

    • EP2C35F672C8N图片

      EP2C35F672C8N

      FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 475 IOs

    IC电子元件邮购步骤

    最新产品列表 IC