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中文参数如下:
封装:28-HTSSOP
封装/外壳:28-SOIC(0.173,4.40mm 宽)裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
电压 - 供电:12V
数据速率:-
接收器滞后:-
双工:-
驱动器/接收器数:2/0
协议:DSL
类型:驱动器
产品状态:停产
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:Renesas Electronics America Inc
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