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中文参数如下:
封装:121-TFBGA(10x10)
封装/外壳:121-TFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 32x10b/12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大小:24K x 16
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:512KB(170K x 24)
I/O 数:83
外设:欠压检测/复位,DMA,电机控制 PWM,POR,PWM,WDT
连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:70 MIPs
内核规格:16 位
核心处理器:dsPIC
产品状态:在售
包装:dsPIC 33EP
系列:卷带(TR)
品牌:Microchip Technology
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