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中文参数如下:
封装:28-SOIC
封装/外壳:28-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 6x10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V
RAM 大小:512 x 8
EEPROM 容量:1K x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:12KB(4K x 24)
I/O 数:20
外设:欠压检测/复位,电机控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT
连接能力:I2C,SPI,UART/USART
速度:30 MIP
内核规格:16 位
核心处理器:dsPIC
产品状态:在售
包装:dsPIC 30F
系列:卷带(TR)
品牌:Microchip Technology
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