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中文参数如下:
封装:81-MAPBGA(8x8)
封装/外壳:81-LFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:-
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.3V
RAM 大小:4K x 16
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:SRAM
程序存储容量:12KB(6K x 16)
I/O 数:11
外设:POR,WDT
连接能力:EBI/EMI,SCI,SPI,SSI
速度:120MHz
内核规格:16 位
核心处理器:56800E
产品状态:停产
包装:568xx
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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