DS90LV031AW-MLS

厂家:
  Texas Instruments
封装:
 CPAK
数量:
 3906  
说明:
 LVDS 接口集成电路
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
暂无电子元件图

DS90LV031AW-MLS PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下:

类型:LVDS
电源电压-最小:3 V
电源电压-最大:3.6 V
工厂包装数量:19
传播延迟时间:2 ns
最小工作温度:- 40 C
封装形式:CPAK
最大工作温度:+ 85 C
最大功率耗散:845 mW
工作电源电压:3.3 V
数据速率:400 Mbps
接收机数量:4
激励器数量:4
制造商:Texas Instruments

以上是DS90LV031AW-MLS的详细信息,包括DS90LV031AW-MLS厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC