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DS60X/T&R

厂家：
  Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装：
 3-覆晶（0.51x1.27）
数量：
 4941  
说明：
 IC SENSOR MICRO CENTIGRADE FCHIP
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DS60X/T&R PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：3-覆晶（0.51x1.27）
封装/外壳：3-UFBGA，FCBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 125°C
测试条件：0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
精度 - 最高（最低）：±2°C（±3°C）
特性：待机模式
分辨率：6.25mV/°C
电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V
输出类型：模拟电压
感应温度 - 远程：-
感应温度 - 本地：-40°C ~ 125°C
传感器类型：模拟，本地
产品状态：停产
包装：-
系列：卷带（TR）
品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated

以上是DS60X/T&R的详细信息，包括DS60X/T&R厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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