DS34S132GN

厂家：: Maxim Integrated
封装：: 676-TEPBGA（27x27）
数量：: 3798
说明：: 通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device

一、本商品被浏览0次.

DS34S132GN PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装：676-TEPBGA（27x27）
封装/外壳：676-BGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C
功率 (W)：-
电流 - 供电：-
电压 - 供电：1.8V，3.3V
电路数：1
接口：TDMoP
功能：TDM-over-Packet（TDMoP）
产品状态：停产
包装：-
系列：托盘
品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated

以上是DS34S132GN的详细信息，包括DS34S132GN厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他通信及网络 IC产品：

模拟和数字交叉点 IC 电信语音调制 IC ATM IC 以太网 IC 电话振铃器

电信集成电路最新产品：