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DS33W11DK+

厂家：
  Maxim Integrated
封装：
 256-CSBGA（17x17）
数量：
 1341  
说明：
 以太网开发工具 1/1 E-Net - PDH Design Kit
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DS33W11DK+-256-CSBGA（17x17）图片

DS33W11DK+ PDF参数资料

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中文参数如下：
安装类型：表面贴装型
封装：256-CSBGA（17x17）
封装/外壳：256-LBGA，CSBGA
电压 - 供电：1.8V，2.5V，3.3V
接口：并行/串行
应用：数据传输
产品状态：在售
包装：-
系列：托盘
品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated

以上是DS33W11DK+的详细信息，包括DS33W11DK+厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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