DS28S60Q+

厂家:
  Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装:
 12-TDFN(3x3)
数量:
 8199  
说明:
 SECURE SPI COPROCESSOR WITH CHIP
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DS28S60Q+-12-TDFN(3x3)图片

DS28S60Q+ PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:12-TDFN(3x3)
封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
应用:-
类型:DeepCover 安全协处理器
产品状态:在售
包装:DeepCover?
系列:带
品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

以上是DS28S60Q+的详细信息,包括DS28S60Q+厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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