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DS28S60Q+

厂家：
  Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装：
 12-TDFN（3x3）
数量：
 8199  
说明：
 SECURE SPI COPROCESSOR WITH CHIP
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DS28S60Q+-12-TDFN（3x3）图片

DS28S60Q+ PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：12-TDFN（3x3）
封装/外壳：12-WFDFN 裸露焊盘
安装类型：表面贴装型
应用：-
类型：DeepCover 安全协处理器
产品状态：在售
包装：DeepCover?
系列：带
品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated

以上是DS28S60Q+的详细信息，包括DS28S60Q+厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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