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中文参数如下:
工作温度:-
外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
触头材料 - 柱:黄铜
触头表面处理厚度 - 柱:200.0μin(5.08μm)
触头表面处理 - 柱:锡 - 铅
间距 - 柱:0.100"(2.54mm)
端接:焊接
特性:开放框架
安装类型:通孔
触头材料 - 配接:铜铍
触头表面处理厚度 - 配接:200.0μin(5.08μm)
触头表面处理 - 配接:锡 - 铅
间距 - 配接:0.100"(2.54mm)
针位或引脚数(栅格):8(2 x 4)
类型:DIP,0.3"(7.62mm)行距
产品状态:停产
包装:DPF3
系列:袋
品牌:Amphenol ICC (FCI)
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