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DPAM-23-07.0-H-8-2-A

厂家：: Samtec Inc.
封装：
数量：: 6417
说明：: CONN ARRAY DIFF MALE 8X23PAIR

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中文参数如下：
板上高度：0.262（6.66mm）
接合堆叠高度：10mm
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
特性：板导轨
安装类型：表面贴装型
排数：8
间距：0.085（2.16mm）
针位数：336 信号（168 对）
连接器类型：差分对阵列，公
产品状态：停产
包装：DP Array DPAM
系列：托盘
品牌：Samtec Inc.

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