DPAM-23-07.0-H-8-2-A

厂家:
  Samtec Inc.
封装:
 
数量:
 6417  
说明:
 CONN ARRAY DIFF MALE 8X23PAIR
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DPAM-23-07.0-H-8-2-A PDF参数资料

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中文参数如下:
板上高度:0.262(6.66mm)
接合堆叠高度:10mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨
安装类型:表面贴装型
排数:8
间距:0.085(2.16mm)
针位数:336 信号(168 对)
连接器类型:差分对阵列,公
产品状态:停产
包装:DP Array DPAM
系列:托盘
品牌:Samtec Inc.

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