DM330027

厂家:
  Microchip Technology
封装:
 
数量:
 3422  
说明:
 DSPIC33EDV64MC205 DEVELOPMENT BO
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DM330027 PDF参数资料

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中文参数如下:
内含物:板
安装类型:固定
使用的 IC/零件:dsPIC33EDV64MC205
平台:-
操作系统:-
核心处理器:dsPIC
类型:MCU 16-位
板类型:评估平台
产品状态:在售
包装:dsPIC
系列:散装
品牌:Microchip Technology

以上是DM330027的详细信息,包括DM330027厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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