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DM330027

厂家：
  Microchip Technology
封装：
 
数量：
 3422  
说明：
 DSPIC33EDV64MC205 DEVELOPMENT BO
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DM330027-图片

DM330027 PDF参数资料

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中文参数如下：
内含物：板
安装类型：固定
使用的 IC/零件：dsPIC33EDV64MC205
平台：-
操作系统：-
核心处理器：dsPIC
类型：MCU 16-位
板类型：评估平台
产品状态：在售
包装：dsPIC
系列：散装
品牌：Microchip Technology

以上是DM330027的详细信息，包括DM330027厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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