首页 > 电子元件分类 > 连接器 > 板对板与夹层连接器 > DF9-23P-1V(69)

DF9-23P-1V(69)

厂家：
  Hirose Connector
封装：
 
数量：
 2367  
说明：
 板对板与夹层连接器 1.0MM V SMT HEADER 23P GOLD PLATING
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
DF9-23P-1V(69)-图片

DF9-23P-1V(69) PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
板上高度：0.130（3.30mm）
接合堆叠高度：4.3mm
触头表面处理厚度：8.00μin（0.203μm）
触头表面处理：镀金
特性：板导轨，固定焊尾
安装类型：表面贴装型
排数：2
间距：0.039（1.00mm）
针位数：23
连接器类型：接头，中央触点带
产品状态：在售
包装：DF9
系列：卷带（TR）
品牌：Hirose Electric Co Ltd

以上是DF9-23P-1V(69)的详细信息，包括DF9-23P-1V(69)厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他连接器产品：

存储器连接器   FFC/FPC   卡缘连接器   集管和线壳   USB接头  

板对板与夹层连接器最新产品：

  • B57-014-661IE22
  • B57-024-261IE02
  • B57-014-660IF22
  • B57-136-565I822
  • B57-024-265I303
  • B57-036-566I522
  • B57-036-567IE22
  • B57-150-265I822
  • B57-024-262I123
  • B57-036-621I523

    • 相近型号推荐

    • DF9-23S-1V(32)图片

      DF9-23S-1V(32)

      板对板与夹层连接器 1.0MM V SMT RECPT 23P TIN PLATING

    • DF9-23S-1V(69)图片

      DF9-23S-1V(69)

      板对板与夹层连接器 1.0MM V SMT RECPT 23P GOLD PLATING

    • DF9-25P-1V(32)图片

      DF9-25P-1V(32)

      板对板与夹层连接器 1.0MM V SMT HEADER 25P TIN PLATING

    • 暂无电子元件图

      DF9-25P-1V(69)

      板对板与夹层连接器 25P M STRT HEADER SMT BRD MNT GOLD PLT

    • DF9-25S-1V(32)图片

      DF9-25S-1V(32)

      板对板与夹层连接器 1.0MM V SMT RECPT 25P TIN PLATING

    • 暂无电子元件图

      DF9-25S-1V(69)

      板对板与夹层连接器 25P F STRT RECEPT SMT BRD MNT GOLD PLT

    • 暂无电子元件图

      DF9-31P-1V(31)

      板对板与夹层连接器 31P M STRT HEADER SMT BRD MNT TIN PLT

    IC电子元件邮购步骤

    最新产品列表 IC