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中文参数如下：
封装：-
封装/外壳：100-TQFP
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
振荡器类型：内部
数据转换器：A/D 8x10b；D/A 2x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V
RAM 大小：16K x 8
EEPROM 容量：-
程序存储器类型：闪存
程序存储容量：512KB（512K x 8）
I/O 数：70
外设：DMA，PWM，WDT
连接能力：SCI，智能卡
速度：25MHz
内核规格：16 位
核心处理器：H8/300H
产品状态：在售
包装：H8 H8/300H
系列：托盘
品牌：Renesas Electronics America Inc
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