DF2117VBG20V

厂家:
  Renesas Electronics America Inc
封装:
 176-LFBGA(13x13)
数量:
 7299  
说明:
 IC H8S/2117 MCU FLASH 176LFBGA
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DF2117VBG20V-176-LFBGA(13x13)图片

DF2117VBG20V PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:176-LFBGA(13x13)
封装/外壳:176-LFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-20°C ~ 75°C(TA)
振荡器类型:外部
数据转换器:A/D 16x10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大小:8K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:160KB(160K x 8)
I/O 数:128
外设:POR,PWM,WDT
连接能力:FIFO,I2C,LPC,SCI,智能卡
速度:20MHz
内核规格:16 位
核心处理器:H8S/2600
产品状态:不适用于新设计
包装:H8 H8S/2100
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc

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