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中文参数如下:
安装类型:表面贴装型
封装:16-DSBGA(1.62x1.62)
封装/外壳:16-XFBGA,DSBGA
工作温度:-40°C ~ 125°C
架构:电阻串 DAC
INL/DNL (LSB):±1(最大)
电压 - 供电,数字:5.5V
电压 - 供电,模拟:1.7V ~ 5.5V
参考类型:外部,内部
数据接口:I2C,SPI
差分输出:无
输出类型:Voltage or Current - Buffered
建立时间:60μs
数模转换器数:4
位数:10
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:Texas Instruments
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