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中文参数如下:
封装:17-WLCSP(2.032x1.694)
封装/外壳:17-XFBGA,WLCSP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
电流 - 传输:3.5mA
电流 - 接收:2.2mA
电压 - 供电:1.1V ~ 3.3V
GPIO:6
串行接口:ADC,GPIO,I2C,SPI,UART
存储容量:48kB RAM,144kB ROM
灵敏度:-94dBm
功率 - 输出:2.5dBm
数据速率(最大值):-
频率:2.4GHz
调制:-
协议:蓝牙 v5.1
射频系列/标准:蓝牙
类型:TxRx + MCU
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:Renesas Design Germany GmbH
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