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D13007VFI13V

厂家：: Renesas Electronics America Inc
封装：: 100-QFP（14x14）
数量：: 5526
说明：: MCU 3/5V 0K I-TEMP 100-QFP

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D13007VFI13V PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：100-QFP（14x14）
封装/外壳：100-BFQFP
安装类型：表面贴装型
工作温度：-20°C ~ 75°C（TA）
振荡器类型：内部
数据转换器：A/D 8x10b；D/A 2x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
RAM 大小：4K x 8
EEPROM 容量：-
程序存储器类型：ROMless
程序存储容量：-
I/O 数：35
外设：DMA，PWM，WDT
连接能力：SCI，智能卡
速度：13MHz
内核规格：16 位
核心处理器：H8/300H
产品状态：停产
包装：H8 H8/300H
系列：托盘
品牌：Renesas Electronics America Inc

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