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中文参数如下:
封装:144-QFP(20x20)
封装/外壳:144-BFQFP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-20°C ~ 75°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 12x10b;D/A 4x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
RAM 大小:8K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:ROMless
程序存储容量:-
I/O 数:106
外设:DMA,POR,PWM,WDT
连接能力:SCI,智能卡
速度:25MHz
内核规格:16 位
核心处理器:H8S/2000
产品状态:停产
包装:H8 H8S/2300
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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