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CYV15G0403DXB-BGXC

厂家：
  Cypress Semiconductor
封装：
 256-L2BGA（27x27）
数量：
 1503  
说明：
 电信线路管理 IC Quad Indep Ch HOTLink II XCVR
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CYV15G0403DXB-BGXC-256-L2BGA（27x27）图片

CYV15G0403DXB-BGXC PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：256-L2BGA（27x27）
封装/外壳：256-BGA 裸露焊盘
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 70°C
功率 (W)：-
电流 - 供电：900mA
电压 - 供电：3.135V ~ 3.465V
电路数：4
接口：LVTTL
功能：收发器
产品状态：停产
包装：HOTlink II
系列：托盘
品牌：Infineon Technologies

以上是CYV15G0403DXB-BGXC的详细信息，包括CYV15G0403DXB-BGXC厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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