CY7C1513UV18-300BZC

厂家:
  Infineon Technologies
封装:
 165-FBGA(13x15)
数量:
 315  
说明:
 IC SRAM 2MX36 QDRII 165-FBGA
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CY7C1513UV18-300BZC PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:165-FBGA(13x15)
封装/外壳:165-LBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V
访问时间:-
写周期时间 - 字,页:-
时钟频率:300 MHz
存储器接口:并联
存储器组织:4M x 18
存储容量:72Mb
技术:SRAM - 同步,QDR II
存储器格式:SRAM
存储器类型:易失
产品状态:停产
包装:-
系列:袋
品牌:Infineon Technologies

以上是CY7C1513UV18-300BZC的详细信息,包括CY7C1513UV18-300BZC厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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