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CY7C1426UV18-300BZC

厂家：
  Infineon Technologies
封装：
 165-FBGA（13x15）
数量：
 6786  
说明：
 IC SRAM 4MX9 QDRII 165-FBGA
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CY7C1426UV18-300BZC PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：165-FBGA（13x15）
封装/外壳：165-LBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
电压 - 供电：1.7V ~ 1.9V
访问时间：-
写周期时间 - 字，页：-
时钟频率：300 MHz
存储器接口：并联
存储器组织：4M x 9
存储容量：36Mb
技术：SRAM - 同步，QDR II
存储器格式：SRAM
存储器类型：易失
产品状态：停产
包装：-
系列：袋
品牌：Infineon Technologies

以上是CY7C1426UV18-300BZC的详细信息，包括CY7C1426UV18-300BZC厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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