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中文参数如下:
封装:56-TSSOP II
封装/外壳:56-TFSOP(0.240,6.10mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C
电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
频率 - 最大值:200MHz
差分 - 输入:输出:无/是
比率 - 输入:输出:1:21
电路数:1
输出:HCSL,LVCMOS
输入:晶体
主要用途:Intel CPU 服务器
PLL:是
产品状态:停产
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:Skyworks Solutions Inc.
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