CGA6M3X7R2A155K

厂家:
  TDK
封装:
 1210 (3225 metric)
数量:
 3708  
说明:
 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
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CGA6M3X7R2A155K PDF参数资料

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中文参数如下:

端接类型:SMD/SMT
系列:CGA
封装形式:1210 (3225 metric)
电容-nF:1500 nF
产品:Automotive MLCCs
外壳代码 - mm:3225
外壳代码 - in:1210
电容:1.5 uF
制造商:TDK

以上是CGA6M3X7R2A155K的详细信息,包括CGA6M3X7R2A155K厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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